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ib交换机前沿信息_12口ib交换机(2024年11月实时热点)

内容来源：途客网所属栏目：教程更新日期：2024-11-26

ib交换机

𐟔岰0G高速交换机系列𐟔劰Ÿš€探索200G IB交换机的世界！MQM8700-HS2F与MQM8790-HS2F两款型号，以惊人的200G速度连接您的网络设备。𐟒𛊊𐟒妃𓨦更高的速度？MQM9700-HS2F和MQM9790-HS2F 400G NDR交换机为您提供无与伦比的性能，让您的网络飞升！𐟚€ 𐟔Œ配套的400G NDR网卡MCX75310AAS-NEAT，以及100G和200G网卡选项，确保您的网络连接既稳定又高效。𐟒𛊊𐟌光纤跳线、铜缆和光缆等多种连接选项，满足您不同的网络需求。BlueField-2 MBF2H332A-AENOT等高端设备，让您的网络架构更加灵活和强大。𐟌 𐟔禗论是MSN2010-CB2FC还是MSN2100-CB2FC等交换机，都能与您的网络完美融合，提升整体性能。𐟒𛊊𐟒ᩀ‰择适合的硬件和软件，构建您的理想网络世界！𐟌✨

【中泰通信】英伟达CPO影响几何？随着光模块速率迭代，交换机SerDes传输速率和功耗或将成为瓶颈，市场提出下一代方案CPO：将光模组集成为光引擎，与交换ASIC芯片集成在一起，缩短传输距离，实现高集成度、低功耗和低成本的封装方案。英伟达产品路线图，计划于3Q25推出CPO版本的Quantum 3400 X800 IB交换机，26年推出CPO版本的Spectrum4 Ultra X800以太网交换机。从产业链分析来看，英伟达、博通与台积电合作对于CPO推进比较积极，因为CPO产业链一体化，有利于具有交换机芯片方案商价值量和竞争力的提升，而对于其他谷歌、Meta等终端客户则更倾向于采用分离式方案，也就是可插拔方案，防止被供应商捆绑。目前来看，产业对于3.2T光模块预研，是可插拔和硅光/CPO方案同步推进。CPO进入规模商业化时间还早，CPO作为新技术有优势也有瓶颈，比如光模块故障维护成本高等，英伟达CPO交换机发布后是否量产还需观察。 CPO作为光模块的一种技术路线，我们也看到以旭创为代表的龙头厂商已经积极布局CPO，加码交换机主板和OCS方向研发，龙头厂商已经形成研发平台，在新技术处于领先地位。价值分配和技术路线选择是产业链最终博弈的结果，CPO从逻辑上利好芯片、光器件，Marvell对旗下产品涨价，产业链高景气上游芯片短缺，关注国产光芯片机会，我们仍然看好光模块龙头：旭创、新易盛。光芯片：源杰、光迅、索尔思、长光；光引擎光器件：天孚、腾景、太辰光等。风险提示：AI发展不及预期；市场竞争加剧的风险等

罗博特科基本情况分析： 1.光伏设备业务。目前公司的主营业务。自动化设备的制造销售（刻蚀制绒/碱抛/扩散PCVD/PE-POLY/PECVD/背钝化/测试分选等)、清洗工艺设备能电池铜互联整体解决方案及铜电镀设备。 2.半导体设备业务：如单晶圆清洗刻蚀系统，单晶圆涂胶显影设备（样机处于装配调试阶段），高速晶圆测试系统的设备制造销售，硅光设备（下面具体展开） 3.未来业绩增长点：硅光相关设备的制造与销售。如：高速硅光光模块封装与测试设备等。公司硅光设备研发，制造和销售主要依赖于德国子公司斐控（Ficcontec，简称FT)，目前正在走收购流程，之前中止重组原因是财务数据更新。FT公司在硅光设备方面全球领先体现在两方面：1.光电混合测试全球领先；2.自动化高精度耦合不仅领先且唯一匹配客户的特殊需求。硅光产业的发展速度超出预期：一、国内中际旭创硅光模块已经批量出货；二、明年Q3英伟达就可能在IB交换机上使用cpo技术（目前NV今年硅光订单量比年初预测高50%，并已提供明年的订单预测）；三、美国某大客户追加了50到80台设备；四、明年全自动化制造的IO和硅光晶圆测试设备在亚洲新增至少300套（伟创、富士康及三星等），国内市场的代工模式也推动了对设备的需求，部分设备已交付，明年国内需求可能超过150台；五、公司作为发起人之一在台湾成立了硅光子联盟，已在台湾设立子公司以提供支持（台湾通信市场最热门的话题之一就是硅光）。 4.FT公司一些数据：4月份的时候有10多亿订单，后来确认收入了，5月底在手订单约5.2亿人民币，明年收入预期30亿。产能目前不足正在扩大，部分产能由中国承担以迅速提升，净利率弹性很大（盲猜高于25%）。硅光800G为例，特定条件下，耦合设备约120-130台，价值2亿多，和产能正比例关系。台积电等大客户可能偏向整线产品而非单一设备，利润会更高。

NVIDIA Mellanox MMS4X00-NS MMS4X00-NS400 MMS4X00-NM MMA4Z00-NS MMA4Z00-NS400 MMS4X50-NM 800Gbps Twin-port OSFP 2x400Gb/s Single Mode DR8 100m光纤模块MMS4X00-NS 800G 光模块NVIDIA MMS4X00-NM 800G 光模块MMA4Z00-NS NDR 800G 光模块MMS4X50-NM NDR 800G 光模块MFP7E30-N100 400G N ...

英伟达展望：以太网AI云 𐟌 以太网络市场潜力巨大 𐟒𜊩𛄤𛁥‹‹透露，Spectrum-X正在与多家客户洽谈量产合作，包括一个拥有10万GPU的大型集群。预计Spectrum-X将在一年内成为价值数十亿美元的产品线。Spectrum未来的市场空间不亚于IB，英伟达有望成为AI Cloud以太网络设备市场的领头羊。 𐟤– 推理能力的挑战 𐟤– 随着模型复杂度、用户数量和查询次数的增加，推理能力需求不断攀升。在过去的四个季度中，推理为数据中心贡献了约40%的收入。 𐟚€ 英伟达的下一步增长动力 𐟚€ 从Blackwell到Spectrum-X再到NIMs，英伟达已经准备好迎接下一波增长浪潮。尽管算力和存储成本可能下降，但网络和软件的价值将逐渐积累。 𐟒𛠁IPC的革命性变化 𐟒𛊐C计算堆栈也将发生革命性变化。GeForce RTX GPU的安装量已超过1亿，具备完整的技术堆栈，可在GeForce RTX PC上部署和运行快速高效的推理。TensorRT LLM可以加速多种AI模型。英伟达和微软宣布针对Windows进行AI性能优化，提高GeForce RTT AI PC上运行LLM的速度。 𐟛 ️ 系统解决方案的优化 𐟛 ️ 通过Grace CPU、Blackwell GPU、NVLink、Quantum、Spectrum、各类交换机和丰富的软件与合作伙伴生态系统的组合，提供比前几代更丰富、更完整的解决方案。AI现在是一个系统问题，需要优化所有芯片作为一个系统协同工作。 ⚡ AI厂商的迭代速度 ⚡ 对于AI厂商来说，领先非常重要。训练时间至关重要，目标是推出最领先性能的产品，而不是每次迭代优化0.3%的产品。这也是英伟达仍在大量出货Hopper的原因。 𐟓𑠤𘺤𛀤𙈩€‰择ARM 𐟓𑊇race允许我们做一些现在系统配置无法做到的事情。Grace和Hopper之间的内存系统是连贯和高度耦合的，使用的内存是LPDDR。这样可以创建非常大的NVLink域，对下一代大型语言推理模型至关重要。计算范式变了，ARM将逐渐在各个端吃掉X86。

CPO产业链前瞻更新近期市场传闻英伟达预计于2025Q3推出首款Quantum 3400 X800的CPO的产品，大家或担心传统可插拔光模块厂商的市场竞争力有所削弱。产业链调研下，「首款CPO产品主要部分替换机柜外部IB链接方案。根据产业链跟踪和NV专家交流，NV的首款CPO产品预计于2025 Q3-Q4逐步具备量产能力，该款产品或主要为替代机柜外部传统IB方案。该CPO产品定位800G，」成本与性能优势有待考验。首款Quantum-CPO产品主要为800G方案，即使在25年Q3实现量产能力，考虑到800G传统可插拔方案组网已成熟大规模部署且经过多轮降价，初代CPO方案综合性价比优势并不一定突出，「故初始出货量规模或较小，市场预计仍以传统可插拔800G方案为主。CPO采用高密度硅光封装，」头部光模块公司仍有较大发挥空间。CPO方案需要采用高密度的2.5D、3D硅光芯片封装，具备硅光芯片能力的厂商如旭创等，在未来仍可以布局硅光引擎封装，「甚至进一步交换机层面的封装。随着技术成熟，」OIO向机柜内部链接渗透，「带来光通信市场的新增量。现阶段CPO技术或先在机柜外部链接，随技术进一步成熟走向OIO，机柜内部链接也可能采用光的方案，」带来光通信巨大市场新增量且。投资机会：光引擎（天孚通信、中际旭创、新易盛、腾景科技）；光纤连接器（太辰光、仕佳光子、致尚科技）；硅光设备（罗博特科）、光源（源杰科技）等新市场机会。

IB roCE 高性能集群网络设备交换机

DE4000H 4U 60盘大盘存储DE4000H 2U小盘存储，联想48口万兆，32口100G网络交换机SR588大盘机器/SR658HV2机器/WR3220G2机器/WR5220G3机器/ SR670V2 8卡 GPU服务器4口OCP千兆网卡/X710 OCP双口万兆/迈络斯100GB双口IB卡/迈络斯200GB 单口IB卡9440-8I /9350-8I 2G/930-16I 4G阵列卡批发TEL:13910098771

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