【第四届陶瓷基板论坛特邀报告】清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室教授，博导谢志鹏：氮化硅粉体三大制备技术及产业化应用分析

演讲嘉宾

/谢志鹏/

清华大学 (新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室)

教授，博士生导师

演讲主题

氮化硅粉体三大制备技术及产业化应用分析

内容摘要 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·  

本报告着重介绍了氮化硅陶瓷粉体的三大制备技术及产业情况。氮化硅粉体制备技术中，目前硅粉直接氮化法应用较为普遍，日本、欧洲、中国大都采用该制备技术，适用于陶瓷基板和各种结构件；自蔓延燃烧合成法制备氮化硅粉体技术，近几年取得较大进展，粉体性能已接近硅粉直接氮化工艺。而以日本宇部（UBE）公司为代表的氨解法工艺制备的氮化硅粉体，具有细晶、纯度高和α相含量高、良好的烧结活性，依然是高强度高硬度精密陶瓷轴承球及高端陶瓷基板所需的关键性粉体。

全球来看，日本仍然是氮化硅粉体生产大国，且占据高端粉体市场，如氮化硅轴承球和高导热氮化硅基板的粉体。但近几年欧洲和中国的氮化硅粉体产业也得到快速发展，粉体性能有显著提升，可以满足许多氮化硅制品和基板的要求。

嘉宾简介 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·  

美国陶瓷学会会员，中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会副理事长兼秘书长；中国先进陶瓷产业联盟副理事长。 

一直从事先进陶瓷材料制备技术研究与应用开发，主要包括纳米陶瓷粉体合成技术、复杂形状陶瓷部件净尺寸成型工艺、结构陶瓷的各种新型烧结技术、高性能氧化物与非氧化物陶瓷及高导热陶瓷材料制备工艺等。

在国内外学术期刊发表学术论文200余篇，申请和授权国家发明专利30余项；出版学术专著《结构陶瓷》一部，该书获得国家科学技术学术著作出版基金资助；编著《智能终端陶瓷》一书。获得了“国家技术发明二等奖”1项，教育部科技进步一等奖1项，国家教委技术进步二等奖1项。

企业简介 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·  

“新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室”主要集中研究先进陶瓷新材料及其制备工艺和应用技术，属于应用基础研究类型的国家重点实验室。实验室紧紧围绕国民经济建设以及国防军工产业的重大需求，瞄准高性能陶瓷新材料领域的科学发展前沿，结合国家重点科研任务，开展基础和应用基础研究，为国家培养先进陶瓷材料领域的优秀人才。研究方向包括信息功能陶瓷材料、高性能结构陶瓷材料等。

重点实验室在铁电压电陶瓷材料、结构陶瓷材料的增强增韧机理、陶瓷胶态成型技术、振荡压力与两步烧结等新型技术、陶瓷基复合材料结构设计等基础研究方面，取得国际一流的科研成果。

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 已报名参会单位 

华为

比亚迪

潮州三环

英飞凌

苏州赛琅泰克

中国科学院上海硅酸盐研究所

北京科技大学

清华大学

AEM科技（苏州）有限公司 

阿兹肯（上海）化工有限公司

北京北方华创真空技术有限公司

北京七星飞行电子有限公司

常熟佳合高级陶瓷材料有限公司

常州投资集团

东方泰阳电子科技有限公司

东莞昶丰机械科技有限公司

福建省长汀金龙稀土有限公司

福建臻璟新材料科技有限公司

高科

功率半导体与集成技术全国重点实验室

 广西朗琨科技有限公司 

合肥费舍罗热工装备有限公司

合肥高歌热处理应用技术有限公司

河北高富氮化硅材料有限公司

湖南天之源光电科技有限公司

湖南维尚科技有限公司

吉利硅谷（谷城）科技有限公司

 精工锐意

江苏微艾诺半导体有限公司

江西宝弘纳米科技有限公司

美扬真空科技有限公司

耐驰（上海）机械仪器有限公司

宁波工程学院

宁波恒普真空技术有限公司

宁波永泽

青岛瓷兴新材料有限公司

上海光机所

清远市盈泰陶瓷有限公司

厦门钜瓷科技有限公司

厦门至隆真空科技有限公司

山东亿莱盛新材料科技有限公司

陕西煤业化工技术研究院有限责任公司

上海百图高新材料科技有限公司

上海大学

上海黛丝自动化设备有限公司

上海翎羽机电科技有限公司

上海戎创铠讯特种材料有限公司

上海韬盛电子科技股份有限公司

上海煊廷丝印设备有限公司

上海胤钺实业有限公司

绍兴德汇半导体材料有限公司

苏州纽迈分析仪器股份有限公司

深圳钮赛睿材料科技有限公司

深圳市鑫陶窑炉设备有限公司

苏州博宏源机械制造有限公司

苏州锦业源自动化设备有限公司

苏州晶灼达科技有限公司

苏州赛琅泰克高技术陶瓷有限公司

苏州盛曼特新材料有限公司

苏州图森激光科技有限公司

苏州昀冢电子科技股份有限公司

天津中环电炉股份有限公司

天诺光电材料股份有限公司

潍柴火炬科技股份有限公司

潍坊鑫达精细陶瓷有限公司

无锡海古徳新技术有限公司

 吴羽（上海）碳纤维材料有限公司

西安澳秦新材料有限公司

西安鑫乙电子科技有限公司

湘潭新大粉末冶金技术有限公司

银河源汇投资有限公司

长沙西丽纳米研磨科技有限公司

浙江德汇电子陶瓷有限公司

浙江德龙科技有限公司

浙江多面体新材料有限公司

郑州嘉耐特种铝酸盐有限公司

郑州三祥科技有限公司

郑州中瓷科技有限公司

中材高新氮化物陶瓷有限公司

中船九江

安徽蓝讯微晶科技有限公司

重庆臻宝科技股份有限公司

株洲艾森达新材料科技有限公司

株洲瑞德尔智能装备有限公司

株洲中车时代电气股份有限公司

淄博冉阳新材料科技有限公司

淄博启明星新材料股份有限公司

浙江亚通新材料股份有限公司

中国电子科技集团公司第十二研究所

郑州上街达丰微粉有限公司

旭昇

上海矽诺国际贸易有限公司

福建华清电子材料科技有限公司

天诺光电材料股份有限公司

壹陶贸易

广州柏励司研磨介质有限公司

江苏联瑞新材料有限公司    

....（以上仅为部分参会单位，排名不分先后）

论坛报名及赞助

会务费

会务费包含大会证件、参会手册、自助餐、晚宴等，不包含住宿。

会务费请汇款至以下账号：

户名：佛吉（上海）新材料科技有限公司

开户行：中信银行上海沪西支行 

账号：491

注：①请在备注栏中注明“2023陶瓷基板论坛”及参会人员姓名。②会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。

组委会联系方式

杨冉  （微信同号）

邮箱：yolanda.

好礼享不停

酒店预订

上海虹桥西郊假日酒店 :  ￥ 498元/晚

更多论坛信息请滑动查看

一

论坛简介

随着我国5G通信、半导体封装、IGBT及大功率LED、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等新型产业的高速发展，对各种电子功率器件、高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；包括氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化铝（Al₂O₃）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）等各类基板及陶瓷覆铜板，成为半导体模块及功率器件的主要封装材料，已逐步形成完整的产业链，其规模发展迅速，市场前景广阔。  

2023第四届陶瓷基板及产业链应用发展论坛

往届精彩回顾

“2023第四届陶瓷基板及产业链应用发展论坛”将于2023年9月25日在上海虹桥西郊假日酒店隆重举办。本届陶瓷基板及产业链应用高峰论坛将聚焦当前关注的八大主题，邀请知名大学和中科院研究所的教授、国内外知名企业的技术高管与行业专家做精彩报告。围绕高导热陶瓷基板粉体、流延成型工艺与设备进展、氮化铝与氮化硅基板烧结技术与新型烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与IGBT封装、陶瓷基板与大功率半导体器件、半导体封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板技术及产业链的盛会，促进和推动我国陶瓷基板产业的高质量发展。

论坛时间及地点：

报到时间：9月24日

会议时间：9月25日

会议地点：上海虹桥西郊假日酒店

主办单位：

新之联伊丽斯（上海）展览有限公司

赞助单位：

西安鑫乙电子科技有限公司

厦门至隆真空科技有限公司

河北高富氮化硅材料有限公司

浙江德龙科技有限公司

株洲瑞德尔智能装备有限公司

长沙西丽纳米研磨科技有限公司

苏州锦业源自动化设备有限公司

东莞昶丰机械科技有限公司

美扬真空科技有限公司

合肥费舍罗热工装备有限公司

上海煊廷丝印设备有限公司

中材高新氮化物陶瓷有限公司

苏州博宏源机械制造有限公司

深圳市鑫陶窑炉设备有限公司

上海翎羽机电科技有限公司

东方泰阳电子科技有限公司

江苏微艾诺半导体有限公司

湖南维尚科技有限公司

天津中环电炉股份有限公司

合肥高歌热处理应用技术有限公司

淄博启明星新材料股份有限公司

苏州纽迈分析仪器股份有限公司

湘潭新大粉末冶金技术有限公司

福建臻璟新材料科技有限公司

二

论坛八大主题

一

高导热陶瓷基板粉体

高纯度、低氧含量、粒径均匀且具有良好成型性和烧结性能的AlN、Si₃N₄粉体对高导热陶瓷基板性能至关重要，本届论坛报告将全面分析近几年国内外在陶瓷基板粉体品质及制备方法方面取得的新成果。

二

流延成型工艺与设备最新发展

流延成型是薄至几微米的陶瓷膜带和厚至1毫米的陶瓷基板的主流成型方法，无论是Al₂O₃、ZrO₂等氧化物陶瓷基板还是当下市场上供不应求的AlN、Si₃N₄基板，其流延坯片质量对后续基板烧结十分关键。因此，陶瓷基板流延工艺技术及流延设备最新发展是本届论坛重点之一。

三

高导热陶瓷基板烧结技术

氮化铝和氮化硅基板的致密化烧结技术及烧结炉，既是行业内普遍关注的焦点，又是高导热基板制备工艺中最为关键的一个环节，本届论坛报告将分析国内外高质量氮化铝和氮化硅基板的烧结技术与烧结设备的最新进展状况。

四

陶瓷基板金属化工艺

高导热AlN、Si₃N₄基板主要采用的活性金属键合法（AMB）和直接电镀铜 (DPC)与直接敷铜（DBC）；此外，陶瓷基板的金属化工艺包括低温共烧（LTCC）和高温共烧（HTCC）等技术，本届论坛报告将对上述金属化工艺方法及应用进展进行深入的分析与阐述。

五

IGBT与陶瓷覆铜板

高导热高强度陶瓷基板广泛应用于IGBT和大功率LED半导体封装，特别是有关AlN和Si₃N₄陶瓷覆铜板的半导体封装与应用及其热稳定性和可靠性，本届论坛资深行业专家将做系统深入的分析报告。

六

低温共烧(LTCC)与高温共烧(HTCC)陶瓷

LTCC通过陶瓷和金属导体共烧实现互联，将阻容感元件、滤波器/巴伦/耦合器/功分器等器件埋置在一个3D封装中，也可以通过SMT/FC集成有源芯片形成微系统，在5G、智能手机、物联网等领域广泛应用，也是本届论坛的关注重点之一。

七

半导体封装陶瓷材料及性能评价

半导体封装领域中陶瓷基板材料的制备工艺、显微结构、力学热学电学性能的相互关联性，以及后续陶瓷覆铜板的各项性能的检测评价非常关键，是本届论坛的一个重要关注点。

八

陶瓷基板应用状况与未来发展趋势

5G通信、IGBT及大功率LED、新能源汽车，轨道交通、风力发电、光伏产业、人工智能等行业对电子封装陶瓷基板的需求巨大，其市场状况及未来发展趋势，是本届论坛的重点之一。

三

论坛主题报告

报告一

氮化铝粉体制备技术及其应用进展

报告二

氮化硅粉体三大制备技术及产业化应用分析

报告三

不同导热系数氮化铝基板的制备及应用需求

报告四

高导热高强度氮化硅基板制备工艺与性能探讨

报告五

高精度陶瓷基板的流延机开发与应用状况

报告六

AlN与Si₃N₄基板AMB覆铜工艺及性能评价

报告七

陶瓷基板电镀覆铜DPC技术研发与封装应用  

报告八

高纯Al₂O₃和ZTA基板流延制备与性能调控 

报告九

IGBT功率器件中陶瓷基板的应用及评价 

报告十

高导热氮化硅陶瓷基板的新型烧结装备

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四

先进陶瓷相关展会

聚焦前沿

赋能高端制造业革新

/ 2024.3.6-8

第十六届中国国际先进陶瓷展览会将于2024年3月6-8日在上海世博展览馆举办。展会以科技创新激发市场活力为主旋律，以先进陶瓷原材料、设备、部件和产品、检测设备和技术等行业领先的产品、服务和解决方案为展览重点，推动产业链上下游企业精准衔接、高效联动、开拓视野、繁荣发展。

原材料：氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等

机械设备：备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控制、实验设备等

部件/产品：结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀具、光学陶瓷、 陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生物医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等

检测仪器：粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、 合金微观组织分析仪器等

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