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键合机最新娱乐体验_捏合机正规厂家(2024年11月深度解析)

内容来源：途客网所属栏目：话题更新日期：2024-11-27

键合机

HBM相比传统DRAM增量在堆叠键合，目前除核心设备TCB机国产难度较大外，其余设备如CMP、临时键合/解键合机、电镀机等，均有国产机台推出。同时国产塑封料、硅微粉等HBM材料亦已到导入国际龙头。随着2.5D/3D先进封装的布局，叠加HBM后道堆叠产线的建设，设备材料价值更上一层楼。国产自主链相关公司：设备：北方华创、中微公司、华海清科、精智达、芯源微、赛腾股份等封测：长电科技、通富微电、深科技等材料：联瑞新材、雅克科技、华海诚科等

𐟔“一图掌握半导体设备核心分类 𐟤– 半导体设备，作为半导体产业的基石，涵盖众多关键技术和设备。这些设备在制造和测试半导体芯片及电子元件中发挥着举足轻重的作用。 𐟔頦™𖥜†加工设备： - 光刻机：代表企业如ASML、尼康、佳能等，技术领先。 - 刻蚀机：LAM Research、AMAT等公司是行业佼佼者。 - 薄膜沉积设备：拓荆科技、微导纳米等在薄膜制备领域有深厚实力。 𐟔젦〦𕋨䇯𜚊- 测试机：华峰测控、长川科技等提供高质量的测试解决方案。 - 分选机：华峰测控、长川科技等实现高效分选功能。 𐟓栥𐁨ㅨ䇯𜚊- 包括键合机、注胶机等，长电科技、通富微电等企业在封装领域有丰富经验。 𐟒ᠥŠ导体设备种类繁多，每类设备都有其核心技术和代表企业。掌握这些分类，有助于更好地了解半导体产业生态。

广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》其中提到，推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级！

周二舆情热度➕受益标的： ①芯片半导体/光芯片：广东印发加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)，提出大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。（聚飞光电、太辰光、台基股份、富乐德、国民技术等）； ②文化传媒-机构称，内容短剧出海供需两旺；出海广告市场规模持续增长，预计在未来几年内还将继续扩大。（新华传媒、智度股份、中广天泽、中文在线、天龙集团等） ③双层OLED-在最新的讨论中，一些网友评论称华为可能在Mate70RS非凡大师中采用双层OLED技术（利和兴、联得装备、濮阳惠成、维信诺、易天股份、领益智造等）； ④并购重组- 证监会主席吴清表示，抓好新发布的“并购六条”落地实施，尽快推出一批典型案例。（华立科技、富乐德、科源制药、光智科技、双成药业等）； ⑤低空经济-近日，低空经济专管司局的设立已获批复，目前正在筹备当中。；苏州发布低空飞行服务管理试行办法将于12月1日起施行；香港低空经济试点项目年底接受申请（一博科技、纵横通信、宗申动力、苏交科、万丰奥威、海能达等）； ⑥光伏-中国光伏行业协会：光伏组件是需要稳定运行20-25年的产品，质量是最关键的考量因素，光伏组件低于0.68元/W投标中标涉嫌违法（川润股份、海源复材、新元科技、隆基绿能、阳光电源等）； ⑦选举概念-美国大选结果即将在11月5日揭晓，距离投票日仅两周多，市场开始围绕选举结果展开炒作（云南锗业、华阳新材、中科磁业、省广集团、天龙集团等）；

猛料三：广东印发重要行动方案，剑指千亿级光芯片产业集群！事件：日前，广东省印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案》力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破。其中提到，推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。点评：该消息利好半导体产业链。这次广东省印发的该行动方案重点聚焦的是光芯片、半导体材料和设备这三大方向。其中，光芯片的下游主要是AI，所以大力发展光芯片，也是为了帮助国内AI算力减少对英伟达等国际巨头的依赖。而半导体材料和设备，焦点无疑就是光刻胶和光刻机了，这两个被严重卡脖子的方向，未来还有巨大的国产化替代空间！ A股市场方面，近期半导体本身就是市场主线热点，且是由机构和游资合力推动，再加上行业景气度较高，所以中短线持续性和爆发力都值得期待。不过板块短线连续井喷后，目前出现小幅超买，要谨防利好落地形成短线高开低走！

黒杰克帮大家梳理一下＂「芯片」、「光模块」＂10/22有不少的催化？（1）广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案大力推动国产化替代，其中提到：力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级。（2）主要利好芯片、光模块、光刻胶概念，叠加广东本地的是加分项。

HBM：设备材料增量何在？（附股）前道：扩产+自主可控，国产厂商核心受益目前国内前道DDR颗粒产能基本集中于DRAM龙头厂商，其传统DRAM持续扩产，远期规划或将比肩国际龙头现有产能。同时，其HBM2或已量产，初步印证国产HBM替代可行性，中期HBM产能规划亦有望达数万片。若其进入管制清单，DRAM传统设备与HBM先进设备的扩产需求将基本由国产设备+材料厂商承接。后道：先进封装+HBM堆叠蓄势待发，大有可为 HBM相比传统DRAM增量在堆叠键合，目前除核心设备TCB机国产难度较大外，其余设备如CMP、临时键合/解键合机、电镀机等，均有国产机台推出。同时国产塑封料、硅微粉等HBM材料亦已到导入国际龙头。随着2.5D/3D先进封装的布局，叠加HBM后道堆叠产线的建设，设备材料价值更上一层楼。国产自主链相关公司：设备：北方华创、中微公司、华海清科、精智达、芯源微、赛腾股份等封测：长电科技、通富微电、深科技等材料：联瑞新材、雅克科技、华海诚科等

【广东：大力推动刻蚀机、键合机等光芯片关键装备研发和国产化替代】广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，其中提及，推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级。

【「芯睿科技AWB-322-C全自动键合机荣获江苏省首台（套）重大装备认定」】近日，江苏省工业和信息化厅公示了2024年度江苏省首台（套）重大装备认定结果，其中，由苏州「芯睿科技」有限公司自主研发的设备“AWB-322-C全自动键合机”脱颖而出，成功入选首台（套）重大技术装备名单。此次殊荣的获得，不仅是对芯睿科技创新实力的高度认可，也标志着公司在高端装备制造领域的重大突破。芯睿科技AWB-322-C全自动键合机荣获江苏省首...

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