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化学机械抛光权威发布_cmp化学机械抛光(2024年11月精准访谈)

内容来源：途客网所属栏目：观点更新日期：2024-11-28

化学机械抛光

PFA管在半导体制造过程中的应用化学品输送气体传输湿法处理设备高温环境洁净室应用化学机械抛光（CMP）冷却水管路 #三氟莱#

化学机械抛光（CMP）是一种广泛应用于半导体制造中的技术，用于平坦化晶圆表面。CMP工艺结合了化学腐蚀和机械研磨两种作用，以达到极高的表面平整度。在这过程中，抛光液扮演着至关重要的角色。

用于抛光多晶硅的化学机械抛光液(2) 本品用于多晶硅的化学机械抛光液，除了含有研磨颗粒、氧化剂之外，还含有pH调节剂、黏度调节剂、杀菌剂等，不仅调节了多晶硅与二氧化硅的选择比，还提高了其平坦化效率。下面专家来科普本品抛光液的专业配方知识。 003.png 1730167843277296.png 制备方法将各组分溶于水混合均匀即可。原料配伍本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.5～30、氧化剂0.1～30、水加至100。研磨颗粒为二氧化硅、三氧化二铝、二氧化铈、二氧化钛、覆盖铝的二氧化硅、掺杂铝的二氧化硅和/或高分子研磨颗粒。研磨颗粒粒径较佳的为30～150nm, 更佳的为30～120nm。氧化剂更佳的为：过氧化氢及其衍生物、过氧化脲、过氧甲酸、过氧乙酸、过硫酸盐、过碳酸钠、高碘酸及其盐、高氯酸及其盐或高硼酸及其盐中的一种或多种。抛光液的pH 值较佳的为7～12。本品的浆料还可以含有pH 调节剂、黏度调节剂、杀菌剂等来达到本品的效果。产品应用本品主要应用于抛光多晶硅。产品特性本品的抛光液可以在碱性条件下显著改变多晶硅的去除速率，调节多晶硅与二氧化硅的选择比，并明显提高多晶硅的平坦化效率和抛光残留物的去除。本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著李东光

荏原首次亮相进博会，展示涵盖泵、冷冻机、冷却塔、搅拌器、压缩机、汽轮机、废弃物处理设施、干式真空泵、CMP（化学机械抛光）设备、废气处理装置、臭氧水发生装置等在内的多元化产品及解决方案「化工」「石油」「流程工业」@中国国际进口博览会PROCESS流程工业的微博视频

【华海清科“一种化学机械抛光系统及抛光方法”专利获授权】华海清科 sh688120 天眼查显示，华海清科股份有限公司近日取得一项名为“一种化学机械抛光系统及抛光方法”的专利，授权公告号为CN115194640B，授权公告日为2024年10月18日，申请日为2022年8月15日。网页链接

知识产权热点 1.华海清科“一种化学机械抛光系统及抛光方法”专利获授权； 2.必易微“一种自校准运算放大电路和失调电压抑制方法”专利公布； 3.TCL华星光电“树脂组合物、偏光片及显示装置”专利公布； 4.航顺芯片“基于ATE设备的MCU内部时钟校准方法、系统及芯片”专利获授权网页链接

晶圆抛光设备有哪些？ ‌晶圆抛光设备主要包括以下几类‌： ‌晶圆研磨抛光机‌：这是晶圆制造过程中常用的设备，用于对晶圆进行研磨和抛光，以获得光滑的表面。全球市场上的主要生产商包括应用材料（Applied Materials）、荏原（Ebara）、Disco（迪斯科）、华海清科、东京精密（TOKYO SEIMITSU）、Okamoto（冈本）、KCTech、北京特思迪、北京中电科等，全球前5厂商占有90%的市场份额‌。 ‌晶圆减薄抛光一体机‌：这类设备集成了减薄和抛光功能，适用于先进集成电路制造的晶圆背面减薄工艺。例如，华海清科开发的Versatile-GP300减薄抛光一体机，具有超精密磨削、化学机械抛光（CMP）及清洗功能，适用于3D IC制造和先进封装等芯片制造生产线‌。#三氟莱#

PFA管在晶圆抛光设备中的应用‌ PFA管在晶圆抛光设备中的应用主要体现在化学机械抛光（CMP）过程中。‌ 在CMP过程中，三氟莱PFA管作为进料管道和循环管道，能够有效地保证CMP设备的正常运行。PFA管具有优异的耐化学腐蚀性、洁净度和绝缘性，能够在化学机械抛光过程中稳定运行，确保抛光液和研磨剂的输送，从而保证晶圆表面的处理质量和效率‌。#三氟莱#

半导体制造全产业链解析：从材料到封装半导体制造是一个复杂而精密的过程，从原材料到最终的产品，每一个环节都至关重要。以下是半导体制造产业链的详细解析：材料 𐟛 ️ 化学品：Entegris, DuPont 晶圆：Shin-Etsu, SUMCO 光掩模：Toppan, DNP 原材料：电力, 水沉积工艺 𐟌 物理气相沉积 (PVD)：Applied Materials 化学气相沉积 (CVD)：TEL, Applied Materials 原子层沉积 (ALD)：ASM 蚀刻与清洁 𐟧𜊨š€刻：Lam Research 清洁/轨道：TEL 工艺控制 𐟔 检测与计量：KLA, Camtek, Onto Innovation 制造工厂 (Fabs) 𐟏튉ntel, TSMC, Samsung 高级封装 𐟓抁SE Group, Amkor Technology, JCET, Samsung, TSMC, Intel 装配与测试 𐟔犁SE Group, Amkor Technology, JCET 光刻 𐟌ˆ 光刻机：ASML 涂布机：TEL 修改 ✏️ 离子注入：Applied Materials 化学机械抛光 (CMP)：Applied Materials 测试与封装 𐟓Š 测试：Advantest, Teradyne 封装：Besi, Applied Materials 每个环节都离不开先进的设备和技术，确保最终产品的质量和性能。半导体制造是一个不断进步和创新的领域，未来还将有更多突破和挑战。

【芯慧通ⷧƒ�𙣀‘11月21日，安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”）发布公告，据公告显示，“向不特定对象发行可转换公司债券项目”在上海证券交易所注册生效。据披露，安集科技本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过8.8亿元（含本数），扣除发行费用后募集资金净额将用于投入上海安集集成电路材料基地项目（3.8亿元）、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目（0.9亿元）、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目（0.8亿元）、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目（1.1亿元），以及补充流动资金（2.4亿元）。安集科技称，本次募投项目中，“上海安集集成电路材料基地项目”旨在建设集成电路领域特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品及配套产品的规模化生产线，拓宽公司产品品类，同时建立化学机械抛光液用纳米磨料、电子级添加剂等核心原材料供应能力，提升国产高端半导体材料及原料的自主可控水平。“上海化学工业区2023年重点产业项目”建成后将成为公司在上海第一个自购自建的集成电路材料基地，集研发、中试、生产、质量检测、物流仓储及智能产业化等功能于一体，并且具有化工产品生产的条件和资质，满足了公司进一步拓展产品布局的需求。“上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目”系上海安集集成电路材料基地配套的基础设施，拟通过搭建集生产控制、质量管理、仓储等于一体的自动化、信息化管理系统，进一步提升智能制造水平和运营管理效率。 “宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目”旨在提升公司宁波北仑基地光刻胶去除剂、抛光后清洗液等产品产能，并新增电子级添加剂生产能力，有助于加强和保障相关产品及上游关键原材料供应，并进一步推进公司上海金桥、宁波北仑、上海化工区三大生产制造基地差异化布局和协同发展，助力公司产品战略的实施和多元化布局，同时满足了客户关于供应商应设立多个生产基地以规避风险的要求，对于确保产业链供应链稳定具有重要意义。“安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目”拟在公司上海金桥基地购置多套研发设备，进一步提升公司研发能力，为公司持续科技创新提供重要支撑。据公开资料显示，安集科技（全称：安集微电子科技（上海）股份有限公司）成立于2006年2月，是一家专注于半导体材料研发、生产、销售及技术服务的高科技企业，成立于2006年，总部位于上海。公司主要产品包括化学机械抛光液（CMP）、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂等，广泛应用于集成电路制造和先进封装领域。安集科技在半导体材料领域具有显著的技术优势，拥有一系列自主知识产权的核心技术，涵盖金属表面氧化催化、金属表面腐蚀抑制、抛光速率调节等多个方面。「芯片超话集成电路超话」「集成电路材料」